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环带抛光技术材料去除理论模型研究

李俊峰 陈亚 宣斌 王朋 陈晓苹 宋淑梅

李俊峰, 陈亚, 宣斌, 王朋, 陈晓苹, 宋淑梅. 环带抛光技术材料去除理论模型研究[J]. 中国光学, 2009, 2(5): 414-420.
引用本文: 李俊峰, 陈亚, 宣斌, 王朋, 陈晓苹, 宋淑梅. 环带抛光技术材料去除理论模型研究[J]. 中国光学, 2009, 2(5): 414-420.
LI Jun-feng, CHEN Ya, XUAN Bin, WANG Peng, CHEN Xiao-ping, SONG Shu-mei. Study on material removal theoretical model of zone polishing technology[J]. Chinese Optics, 2009, 2(5): 414-420.
Citation: LI Jun-feng, CHEN Ya, XUAN Bin, WANG Peng, CHEN Xiao-ping, SONG Shu-mei. Study on material removal theoretical model of zone polishing technology[J]. Chinese Optics, 2009, 2(5): 414-420.

环带抛光技术材料去除理论模型研究

详细信息
    通讯作者:

    宋淑梅

  • 中图分类号: TN305.2

Study on material removal theoretical model of zone polishing technology

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    Corresponding author: SONG Shu-mei
  • 摘要: 为了更加完善环带抛光技术并指导加工,根据Preston方程建立了材料去除量的理论模型。考虑到环带抛光技术中的诸影响因素,如抛光盘与工件之间的转速比、偏心距及压强分布等参数,建立材料去除量与各影响因素之间的相互关系的数学模型。理论分析和实验结果表明:材料的去除效率随转速比和偏心距增加而增大,转速比越接近于1时,磨削越均匀;工件露边时,工件露出部分材料的去除效率急剧下降。通过对该理论模型中的相关技术参数研究来完善环带抛光技术,有效地提高抛光的效率及稳定性。
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出版历程
  • 收稿日期:  2009-07-21
  • 修回日期:  2009-09-23
  • 刊出日期:  2009-10-20

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