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双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化

徐勤飞 刘大福 龚海梅 吴家荣 蒋梦蝶 张亚妮 季鹏 王仍 张麟

徐勤飞, 刘大福, 龚海梅, 吴家荣, 蒋梦蝶, 张亚妮, 季鹏, 王仍, 张麟. 双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化[J]. 中国光学, 2017, 10(6): 744-751. doi: 10.3788/CO.20171006.0744
引用本文: 徐勤飞, 刘大福, 龚海梅, 吴家荣, 蒋梦蝶, 张亚妮, 季鹏, 王仍, 张麟. 双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化[J]. 中国光学, 2017, 10(6): 744-751. doi: 10.3788/CO.20171006.0744
XU Qin-fei, LIU Da-fu, GONG Hai-mei, WU Jia-rong, JIANG Meng-die, ZHANG Ya-ni, JI Peng, WANG Reng, ZHANG Lin. Low temperature spectroscopy quantification of integrated dual band chip package[J]. Chinese Optics, 2017, 10(6): 744-751. doi: 10.3788/CO.20171006.0744
Citation: XU Qin-fei, LIU Da-fu, GONG Hai-mei, WU Jia-rong, JIANG Meng-die, ZHANG Ya-ni, JI Peng, WANG Reng, ZHANG Lin. Low temperature spectroscopy quantification of integrated dual band chip package[J]. Chinese Optics, 2017, 10(6): 744-751. doi: 10.3788/CO.20171006.0744

双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化

doi: 10.3788/CO.20171006.0744
基金项目: 

国家自然科学基金资助项目 61376052

详细信息
    作者简介:

    徐勤飞(1983-), 女, 山东临沂人, 博士研究生, 副研究员, 主要从事红外探测器件工艺技术、器件性能测试和封装技术方面的研究

    通讯作者: 徐勤飞, E-mail:xu5178@163.com
  • 中图分类号: TN215

Low temperature spectroscopy quantification of integrated dual band chip package

Funds: 

National Natural Science Foundation of China 61376052

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