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高光谱成像仪等效焦面装调模组设计

高志良

高志良. 高光谱成像仪等效焦面装调模组设计[J]. 中国光学, 2014, 7(4): 644-650. doi: 10.3788/CO.20140704.0644
引用本文: 高志良. 高光谱成像仪等效焦面装调模组设计[J]. 中国光学, 2014, 7(4): 644-650. doi: 10.3788/CO.20140704.0644
GAO Zhi-liang. Design of hyperspectral imager equivalent focal plane assembling module[J]. Chinese Optics, 2014, 7(4): 644-650. doi: 10.3788/CO.20140704.0644
Citation: GAO Zhi-liang. Design of hyperspectral imager equivalent focal plane assembling module[J]. Chinese Optics, 2014, 7(4): 644-650. doi: 10.3788/CO.20140704.0644

高光谱成像仪等效焦面装调模组设计

doi: 10.3788/CO.20140704.0644
基金项目: 

国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(No.2011AA12A102)

详细信息
    作者简介:

    高志良(1962-),男,山东高密人,硕士,高级工程师,硕士研究生导师,主要从事星载相机、星载高光谱仪器及相关机械结构设计方面的研究。E-mail:gaozl@ciomp.ac.cn

    通讯作者:

    高志良

  • 中图分类号: TH741

Design of hyperspectral imager equivalent focal plane assembling module

  • 摘要: 高光谱成像仪CCD组件在装调时,纵向需要满足20 m焦深要求,横向需要实现光谱维、空间维的对准。为了避免检测时对昂贵的CCD频繁安装、拆除,设计了一种等效焦面装调模组。等效模组按照CCD组件的实测尺寸精密制造,提供了可供显微镜观察的模拟光谱像。通过测量实际光谱像和模拟光谱像的位置差别能够获取修磨垫的修整量,并实现光谱像和CCD像元的横向对准。试验表明,存在工具显微镜测量误差、修磨垫加工误差、互换性误差时,光谱像面各处离焦量均小于焦深。试验中仅用3次迭代即达到MTF为0.3的要求,提高了装调效率和操作安全性。
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出版历程
  • 收稿日期:  2014-02-13
  • 修回日期:  2014-04-15
  • 刊出日期:  2014-07-25

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