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2019年11月7-9日 南京 原版文件下载
随着国家深入实施 “中国制造2025”、“十三五”、“互联网+”战略以来,我国信息产业发展势头良好,产业体系不断完善,正日益成为我国创新发展的先导力量。大数据、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅猛发展,作为重要支撑的光电子、微电子产业获得了前所未有的市场机遇,产业规模持续扩大。在此背景下,大会以“中国芯机遇,智慧新南京”为主题,整合上中下游产业链资源,围绕光通信、有机材料和器件、宽禁带半导体技术及应用、光电集成技术和智能传感器等主题,搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。
同期举办:智能传感、新材料、照明显示、光通信产品等小型展览,创新项目投融资对接洽谈会,产业园及孵化器投资洽谈会
主办单位:
中国光学工程学会
工业和信息化部人才交流中心
南京市江北新区管理委员会
承办单位:
中国光学工程学会
江北新区IC智慧谷
联办单位:
摩尔精英
大会主席:
郑有炓 院士(南京大学)
褚君浩 院士(中科院上海技术物理研究所)
吕跃广 院士(中国工程院)
郝 跃 院士(西安电子科技大学)
刘云圻 院士(中科院化学研究所)
黄 如 院士(北京大学)
程序委员会(音序):
敖金平(西安电子科技大学)
曹立强(中科院微电子所)
陈明祥(华中科技大学)
陈永平(中科院上海技术物理研究所)
迟 楠(复旦大学)
储 涛(浙江大学)
戴道锌(浙江大学)
胡文平(天津大学)
黄成军(中科院微电子所)
黄卫平(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)
江风益(南昌大学)
李朝晖(中山大学)
李 臻(中国电科38所)
李昕欣(中科院上海微系统与信息技术研究所)
刘德明(华中科技大学)
刘丰满(中科院微电子所)
刘国友(株洲中车时代电气股份有限公司)
吕 涛(香港理工大学)
罗 毅(清华大学)
陆延青(南京大学)
康俊勇(厦门大学)
马卫东(武汉光迅科技)
孟 鸿(北京大学深圳研究生院)
任晓敏(北京邮电大学)
沈 波(北京大学)
沈纲祥(苏州大学)
苏翼凯(上海交通大学)
孙 东(香港城市大学)
唐 明(华中科技大学)
唐 宁(北京大学)
王 蓉(东南大学)
王晓亮(中科院半导体所)
王志功(东南大学)
吴汉明(芯创智微电子公司)
徐 科(中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)
杨 林(中科院半导体所)
张 波(电子科技大学)
张 帆(北京大学)
张小涛(天津大学)
张旭苹(南京大学)
朱旭辉(华南理工大学)
诸葛群碧(上海交通大学)
Zhenan Bao (Stanford University, USA)
Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)
Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)
Jung Han (Yale University, USA)
Chengkuo Lee (National University of Singapore, Singapore)
Bumjoon Kim (KAIST, Korea)
Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)
Tao Wang (The University of Sheffield, UK)
Chongjin Xie (Alibaba, USA)
专题分会(征文方向):
Ø 专题一: 光互连Optical Interconnects
主席:张 帆(北京大学) Chongjin Xie (Alibaba, USA)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
Data center architecture
Co-packaged optics, optical interconnect chips and optical/electronic hybrid integration
Transmission technologies for optical interconnects
Cost effective, energy-efficient optical interconnects for data centers and computers
Parallel optical interconnect with wavelength or space division multiplexing
High-capacity, DWDM inter-data center transmission
Fronthaul and backhaul technologies for 5G
Ø 专题二: 光交换与光传输Optical Switching and Optical Transmission Systems
主席:苏翼凯(上海交通大学) 黄卫平(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
Digital optical transmitter and receiver transmission systems and subsystems
Digital signal processing algorithms for optical transceivers
Forward error correction and coding
Multiplexing and demultiplexing transmission systems and subsystems
Transmission systems and subsystems for space-division multiplexing
Electronic and optoelectronic signal processing and impairment mitigation techniques
Optical switching devices, architectures, control schemes for transmission systems and subsystems
Wavelength-, polarization-, and space-division filters, multiplexes, demultiplexes, equalizers, and inter-leavers, switches, splitters, add/drops, and cross connects
Plasmonic waveguides, devices, and switches
Semiconductor-based switches (and optical burst switching devices)
Ø 专题三: 有机光子与电子Organic Photonics and Electronics
主席:胡文平(天津大学) 孟 鸿(北京大学深圳研究生院)
Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
Organic light-emitting materials and devices
Organic photovoltaic materials and devices
Organic laser and nonlinear optics
Perovskites, quantum dots and other new optoelectronic materials and devices
Organic and hybrid thin film transistors, memories, sensors, bioelectronics, and liquid crystals
Development of key technologies in novel organic materials and devices for commercialization
Ø 专题四: 宽禁带半导体技术与应用Wide Bandgap Semiconductor Technology and Application
主席:沈 波(北京大学) 刘国友(株洲中车时代电气股份有限公司)
Tao Wang (The University of Sheffield, UK)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
Epitaxial growth and bulk materials growth
Device structures and fabrication techniques
Materials and devices characterization
Optoelectronic devices
Electronic devices
Packaging and applications
Ø 专题五:硅光子 Silicon Photonics
主席:杨 林(中科院半导体所) 戴道锌(浙江大学) Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
Silicon based light emitting devices and optical detectors
Silicon optical modulators, switches and routers
Silicon multiplexing and de-multiplexing devices
Silicon optical passive devices
Silicon optical computing devices
Silicon based optical sensors
Electronic-photonics integrated circuits and systems
Ø 专题六:光电集成电路 Optoelectronic Integrated Circuits
主席:王志功(东南大学) 马卫东(武汉光迅科技)
Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
Materials, process, and applications for LEDs, semiconductor lasers and photodiodes
Driver ICs for LEDs, semiconductor lasers and photodiodes
Laser modulators ICs
Monolithic optical receiver ICs
Silicon optic ICs
Integration of THz/IR/ UV sensors and readout circuits
Ø 专题七: 封装技术与应用 Packaging Technology and Application
主席:曹立强(中科院微电子所,华进半导体公司) 郭一凡(日月光集团)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
General IC package architecture design
3D integration: design and technology solutions for system‐on‐chip
Wafer scale packing solution and implementation
High reliability ceramic package design and manufacture
Tools and methodologies for electrical, stress, and thermal modeling
Novel partitioning, power delivery design, clock tree design, heatsink/cooling methods
Innovative package design for image sensors
Ø 专题八: 智能传感技术与应用Smart Sensing Technology and Application
主席:黄成军(中科院微电子所) 张旭苹(南京大学)
议题Subtopics (Not limited in the fields):
Advanced sensor design and manufacture
Electromagnetic spectrum sensing, cognition and integration
MEMS and NEMS
Bio-optoelectronic integrated circuits
Smart medical equipments, unmanned equipments, security surveillance and other applications
论文发表:
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合作期刊:
SPIE Proceedings(EI)、红外与激光工程(EI)、光学精密工程(EI)、光子学报(EI)、中国光学(EI)、半导体学报(ESCI)、太赫兹科学与电子信息学报。
大会合作媒体: